Procedimentos

PEELING QUÍMICO

peeling químico é indicado para pacientes que desejam suavizar as rugas e manchas. É também utilizado no tratamento de sinais da acne. O tratamento também promove a redução da oleosidade e o aumento da produção de colágeno. 

O que é? 

peeling químico é um tratamento feito a partir do uso de uma solução, composta por ácidos brandos, a qual, quando aplicada sobre a pele, causa descamação e acelera o processo de renovação celular. 

O procedimento é bastante procurado, pois é uma maneira eficaz de obter uma aparência mais saudável, brilhosa e uniforme da pele. Além disso, o peeling químico reduz oleosidade, cicatrizes, rugas de expressão e/ou manchas causadas pelo sol. 

Qual a ação do peeling químico na pele? 

O processo consiste em aplicar agentes químicos que destroem as camadas mais superficiais da cútis. Para que, então, ela se regenere e resulte em uma aparência mais uniforme e saudável. A melhora gradual é à medida em que são feitos outros tratamentos adicionais 

Qual a indicação do peeling químico? 

Ressecamento da pele, acne, rugas superficiais, pigmentação da pele irregular. 

O procedimento faz uma esfoliação leve e remove somente a camada exterior da pele (epiderme), resultando em um brilho suave e saudável. 

Principais benefícios do peeling químico: 

Entre as vantagens obtidas com o tratamento, podemos citar: eliminação de rugas e linhas de expressão, redução das manchas de idade ou sol, redução das cicatrizes de acne e acidentes, renovação das camadas de pele, redução da oleosidade da pele, prevenção do aparecimento de espinhas, aumento da produção de colágeno.  

peeling químico só pode ser feito no inverno? 

Depende. Em baixas concentrações, o peeling pode ser feito em qualquer época do ano. Já em concentrações mais altas, o ideal é que seja feito no inverno. Alguns cuidados após a aplicação são indispensáveis em qualquer época do ano, como não puxar a pele que está descamando, evitar tomar sol antes e depois do tratamento e fazer uso constante do protetor solar.